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《中國集成電路》
關注()【雜志簡介】
《中國集成電路》是由工信部主管,中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的全國性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來,一直致力于IC市場應用分析,介紹先進的IC設計、制造、封裝工藝和技術以及先進的組織形式和管理經驗。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑,并隨中國集成電路產業(yè)一同成長。
本刊專門為集成電路產業(yè)服務,矚目微電子產業(yè)、技術應用以及市場動向。內容覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料和應用等領域,為產品與市場、設計與應用、系統(tǒng)與器件、技術與產品、經營與管理相結合架起橋梁。
【收錄情況】
國家新聞出版總署收錄
ASPT來源刊
中國期刊網來源刊
【欄目設置】
主要欄目:重大新聞、產業(yè)發(fā)展、發(fā)展趨勢、設計、制造、應用、市場、企業(yè)與產品。
雜志優(yōu)秀目錄參考;
新一代模擬/混合IC測試系統(tǒng)STS8250——訪北京華峰測控技術有限公司AccoTEST事業(yè)部STS8250主設計師周鵬先生 王喜蓮
已到了迎接3D集成挑戰(zhàn)之時 Marco Casale-Rossi
科技金融助力小微IC設計企業(yè)做大做強 趙秋奇,王明江
2013年中國集成電路市場規(guī)模同比增長7.1% 賽迪顧問股份有限公司
基于VCD文件的動態(tài)電壓降分析流程概述 孟少鵬,馬強,MENG Shao-peng,MA Qiang
碳化硅功率半導體的實用資料——熱管理與工藝 Peter Friedrichs
精密材料工程助力實現3D NAND結構推動半導體行業(yè)新發(fā)展 平爾萱
一種高速LVDS接口的存儲器設計 馬強,宋何娟,周樂,MA Qiang,SONG He-juan,ZHOU Le
一種應用于非接觸智能卡鎖相環(huán)連續(xù)時鐘電路 徐洋,萬培元,林平分,XU Yang,WAN Pei-yuan,LIN Ping-fen
一種低功耗高線性度推挽跨導放大器 張其營,周澤坤,明鑫,張波,ZHANG Qi-Ying,ZHOU Ze-Kun,MING Xin,ZHANG Bo
CMOS超寬帶低噪聲放大器設計難點和要點分析 石磊,華夢琪,張惠國,SHI Lei,HUA Meng-qi,ZHANG Hui-guo
一種新型低溫漂帶隙基準源的分析與設計 林安,胡煒,池上升,LIN An,HU Wei,CHI Shang-sheng
無人看守物品的無線監(jiān)測系統(tǒng)設計 張順,孫曉明,于紅平,ZHANG Shun,SUN Xiao-ming,YU Hong-ping
用面對面疊加法實現芯片的3D集成 謝苑林,Deborah Patterson,John Xie,Deborah Patterson
一種用于模擬電路測試與修調的方法 劉寧,徐東明,趙新毅,LIU Ning,XU Dong-ming,ZHAO Xin-yi
業(yè)界領先的適用于純電動汽車的智能高壓配電盒 周嘯
論文發(fā)表代理投稿:網絡電氣工作票的智能化發(fā)展
摘 要:隨著現今社會的高速發(fā)展,人工的電氣工作票已經不能滿足廣大電力部門的日常運轉。因此,出現了一種全新的開票方式,那就是現在全新發(fā)展的網絡電氣工作票。有了網絡的智能化管理能夠使人工管理當中的不足得到充分的補充,使電力部門得到智能化和高效化的發(fā)展。
關鍵詞:網絡,電氣工作片,智能化
一、網絡電氣工作票和人工電氣工作票的比較
兩票制度是電力部門發(fā)展的一個重要的環(huán)節(jié),是保障電力部門安全工作的重要組成措施。
中國集成電路最新期刊目錄
一種用于音頻Codec的Delta-Sigma調制器————作者:曾翰琛;陳群超;
摘要:本文提出了一種應用于音頻編解碼器內部的Delta-Sigma調制器。該Delta-Sigma調制器中采用DWA技術,用于提高系統(tǒng)線性度與精度。本設計基于SMIC0.18μm CMOS工藝,電源電壓為1.8V,采樣時鐘頻率為12.288MHz。仿真結果表明,整體電路功耗為[email protected],信噪失真比(SNDR)為[email protected],其ENOB可以達到17.56bit
基于Simulink的跨阻放大器自動相位補償方法————作者:黃華梓;張少軒;肖麗君;涂晉東;陳華;
摘要:量子計算機的工作頻率高,在超低溫環(huán)境下工作要求功耗低。MEMS振蕩器具有高頻率、低功耗的優(yōu)點。MEMS諧振器的超高動態(tài)電阻需要高增益、大帶寬的放大器實現驅動。在MEMS諧振器與放大器實際聯(lián)調電路中,跨阻放大器的150 MHz帶寬會因外部因素而產生變化,導致輸入信號的相移產生不同程度的偏移。為了驗證電容式MEMS圓盤諧振器驅動電路的自適應相位調節(jié)功能的可靠性和可行性,提出了基于Simulink的自適...
一種應用于25Gbps SERDES的幅度增強型發(fā)送器電路————作者:唐重林;
摘要:基于28nm CMOS工藝,設計實現了速率可達25Gbps的新型發(fā)送器電路,該電路由高速并串轉換電路及去加重電路,預驅動器電路,信號驅動器,幅度增強電路組成。采用該種電路設計,解決了深亞微米CMOS工藝核心電源電壓低而導致高速串行數據接口(SERDES)輸出信號幅度受限的問題,增強了驅動能力。該設計避免采用高壓輸入/輸出(I/O)器件作為驅動級,而是采用低壓核心(Core)器件和高壓IO器件組合的...
RISC-V指令集架構及其應用綜述————作者:劉小羅;林洪怡;劉盼;
摘要:傳統(tǒng)指令集架構(Instruction Set Architecturem, ISA)因為高昂的版權、指令復雜性和兼容性的問題,越來越限制了計算機技術廣泛應用。而精簡指令集計算-V (Reduced Instruction Set Computer-Five,RISC-V)是一種全新的免費開源指令集,因其開放性、靈活性和高效性受到廣泛關注。通過對比分析,我們揭示了RISC-V與傳統(tǒng)指令集的區(qū)別,系...
高效HEVC編碼器的硬件架構設計————作者:黃暉;施隆照;黃霖;
摘要:高效視頻編碼標準(High Efficiency Video Coding,HEVC)作為H.264/AVC的繼任者,提高了約2倍的編碼效率。但其編碼數據的計算復雜度和依賴性的增加,使視頻編碼器在硬件實現上更加困難。尤其是對編碼器視頻數據的處理和存取以及編碼器內部狀態(tài)控制的實現帶來挑戰(zhàn)。本文基于HEVC的宏塊編碼流程,提出了一種滿足整體編碼器實時高效運行的視頻數據的存取結構和協(xié)調編碼器各模塊的頂層...
電磁脈沖對半導體器件影響機制研究概述————作者:段鑫沛;朱云嬌;殷亞楠;周昕杰;
摘要:電磁脈沖環(huán)境是復雜電磁兼容環(huán)境的重要組成部分,不論是戰(zhàn)略軍事領域還是重要基礎設施建設,所包含的大量電子系統(tǒng)和集成電路設備均受到電磁脈沖的威脅。因此,開展電磁脈沖對半導體器件的影響機理及加固技術研究具有十分重要的戰(zhàn)略意義。本文重點介紹電磁脈沖技術的發(fā)展以及對半導體器件的作用機理,分析電磁脈沖效應的研究方法與研究現狀,為進一步開展基于半導體器件的電磁脈沖加固技術研究提供重要的參考依據
基于雙核架構的永磁同步直線電機驅動控制系統(tǒng)設計————作者:鄭偉亮;王成群;
摘要:針對永磁同步直線電機(PMSLM)控制中數據處理任務多、實時性要求高的問題,設計了一種基于FPGA和ARM雙核架構的永磁同步直線電機驅動控制系統(tǒng)。通過在FPGA中實現對電機的矢量控制和高速數據采樣、通信處理等功能,實現了多任務并行處理,同時,在ARM中實現速度運算和人機交互,提高了系統(tǒng)速度和電流的控制精度,具有高可靠性、高響應速度等優(yōu)點。本文首先針對雙核架構設計了系統(tǒng)總體方案,完成了系統(tǒng)的軟硬件設...
基于FPGA的多目標動態(tài)檢測系統(tǒng)設計————作者:叢國濤;李鶴楠;
摘要:運動目標檢測和跟蹤一直是計算機視覺領域中的研究重點方向,傳統(tǒng)的實現方式大多基于CPU或GPU處理器,存在成本高,開發(fā)難度大,靈活性低等缺點。本文提出了一種基于FPGA的多運動目標檢測算法,系統(tǒng)由CMOS攝像頭、FPGA開發(fā)平臺、VGA顯示器組成,通過灰度變換、幀間差分處理、開運算處理、包圍盒操作等一系列圖像處理算法,可以同時提取多個運動目標并進行輪廓區(qū)域標記。經過仿真驗證以及搭建實驗平臺進行實物測...
0.25mmBGA板級裝聯(lián)工藝技術研究————作者:李玉;梁佩;徐季;魏斌;陳海峰;
摘要:以0.25mm球徑球柵陣列(BGA)封裝器件作為研究對象,通過板級裝聯(lián)工藝試驗總結出最佳植球印刷焊接參數。試驗研究了植球鋼片、鋼網設計、回流溫度等因素對窄球徑BGA焊點的焊接質量影響,開展了焊點可靠性驗證。試驗結果表明,針對0.25mm球徑BGA器件開口0.35厚度0.15的植球鋼片為最佳選擇,采用0.1mm厚度的印刷鋼網可得到最佳印刷效果,焊接時回流峰值溫度應設置在270℃左右。根據研究結果,探...
多項目晶圓(MPW wafer)在引線鍵合塑封中的常見問題分析————作者:程傳芹;蔡曉峰;程晉紅;張洪波;何良孝;
摘要:隨著半導體工藝的更新迭代,晶圓的生產加工成本越來越高,很多研發(fā)機構和起步階段的科技公司會選擇多項目晶圓方式來緩解成本壓力。但因多項目晶圓是多顆芯片共用一片晶圓,芯片分布不像普通量產晶圓那么規(guī)則,且單顆芯片的研磨厚度、上片(DA)材料等不能單獨管控,在封裝作業(yè)過程中會有很多的潛在風險,如誤吸、線弧凈空不足、未灌滿等問題。因此,在芯片的研發(fā)階段和封裝導入階段,需要充分考量并評估設計及封裝的可行性,提前...
模塊封測中FT測試失效異常處理研究————作者:謝立松;王延斌;王曉亮;孫明霞;
摘要:在現代電子制造產業(yè)中,模塊封測是保障產品質量與提升生產效益的關鍵環(huán)節(jié),FT測試(終測)作為其中核心步驟,雖能全面檢測產品指標,但失效異常問題時有發(fā)生,嚴重影響生產。本文深入探討FT測試失效異常,詳細闡述了孤立單點失效、小范圍集群失效、大規(guī)模爆發(fā)性失效等類型及表現,系統(tǒng)梳理了程序名稱與版本管理、測試環(huán)境、封裝、原材料等排查關鍵環(huán)節(jié),提出異常識別與報告、分析與定位、處理措施及效果評估等異常處理方法。通...
2025年《中國集成電路》書刊訂閱單
摘要:<正>~
一種基于節(jié)點冗余技術的低功耗容忍DNU鎖存器設計————作者:施峰;張瑾;
摘要:隨著集成電路特征尺寸不斷縮減,軟錯誤逐漸成為影響集成電路可靠性的主要威脅因素。針對這種情況,本文提出了一種基于節(jié)點冗余技術的低功耗容忍DNU鎖存器設計(DNUTL)。該鎖存器使用由四對反相器構成的存儲單元保證數據穩(wěn)定鎖存,另外采用時鐘鐘控和快速通路技術有效降低了鎖存器的功耗和延遲。HSPICE仿真結果顯示,在相同實驗條件下,與具有相同加固性能的鎖存器相比,本文提出鎖存器功耗平均降低70.97%,延...
基于Radix-4 Booth編碼的12位乘累加運算單元設計————作者:吳秀龍;王光辰;
摘要:乘累加(MAC)運算作為卷積神經網絡(CNN)中的主體運算,在人工智能(AI)技術等方面得到了大量使用。然而CNN中的MAC運算消耗大量功耗,給硬件設備帶來嚴峻挑戰(zhàn)。鑒于該問題,本文提出一種高能效的MAC運算單元以適用于CNN計算。其特點包括通過Radix-4 Booth編碼以減少乘法部分積數量,設計了規(guī)則化的生成方案對乘法部分積進行約束以簡化后續(xù)累加過程,在累加階段使用了基于4-2壓縮和3-2壓...
應用型大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與專業(yè)教育融合路徑研究————作者:王慧慧;李向南;徐曉萍;曹海燕;
摘要:本文旨在探討創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與專業(yè)教育融合的現狀、挑戰(zhàn)及融合路徑。隨著全球化和科技的迅速發(fā)展,創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與專業(yè)教育已成為高等教育不可或缺的一部分。與此同時,作為高等教育的基礎的專業(yè)教育,為學生提供了扎實的學科知識和專業(yè)技能。將創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與專業(yè)教育相融合,不僅能夠提升學生的綜合素質,還能增強其就業(yè)競爭力和創(chuàng)業(yè)能力。當前創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與專業(yè)教育的融合仍面臨一些挑戰(zhàn),通過應用型人才培養(yǎng)方案的制訂、課程完善...
業(yè)界要聞
摘要:<正>國內新聞海淀發(fā)布集成電路產業(yè)新措施2月14日,《中關村科學城集成電路流片補貼申報指南》(簡稱《申報指南》)在2025海淀區(qū)經濟社會高質量發(fā)展大會上正式發(fā)布,面向海淀區(qū)從事集成電路設計業(yè)務的企業(yè),支持集成電路設計企業(yè)開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),單個企業(yè)補貼最高1500萬
寧波市第三代半導體產業(yè)鏈建設路線分析————作者:李向江;鄭涵婷;方芳;
摘要:第三代半導體產業(yè)作為新興高科技產業(yè),其發(fā)展前景和應用領域十分廣闊。寧波市作為中國的沿海城市,具備發(fā)展第三代半導體產業(yè)的地理、產業(yè)和人才優(yōu)勢。因此本文旨在分析寧波市發(fā)展第三代半導體產業(yè)鏈的建設路線,為促進產業(yè)升級和經濟轉型提供指導。通過對寧波市第三代半導體產業(yè)鏈建設的分析,得到如下結論:(1)市場需求是指導產業(yè)鏈建設的重要依據,市場發(fā)展趨勢可以加強技術研發(fā)和創(chuàng)新能力的建設,建設完整的產業(yè)鏈;(2)寧...
半導體領域AMHS系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展分析————作者:李建慧;沈錦璐;馮國楠;劉超;
摘要:自動物料搬運系統(tǒng)(Automatic Material Handling System,AMHS)是半導體制造廠的“物流大動脈”,因其自動化、高效率、高穩(wěn)定性、智能化優(yōu)勢,逐漸成為半導體制造過程中不可或缺一部分。隨著半導體技術的不斷進步,AMHS系統(tǒng)的作用越來越大,將助力半導體提質增效。本文介紹了AMHS系統(tǒng)在半導體領域的應用及全球市場的主要情況,分析了半導體領域AMHS應用的未來行業(yè)趨勢
關于舉辦“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”的通知
摘要:<正>各會員及有關單位:隨著智能電動汽車的強勁發(fā)展,汽車產業(yè)正步入一個大創(chuàng)新、大變革時代。目前,以基礎芯片、傳感器、計算平臺、底盤控制、網聯(lián)云控、人機交互等在內的產業(yè)生態(tài)日趨完善,AI、5G、大數據推動智能網聯(lián)汽車加速發(fā)展,汽車電子產業(yè)面臨重大發(fā)展機遇
業(yè)界要聞
摘要:<正>國內新聞美國貿易代表辦公室針對我國半導體及下游產品啟動301條款調查當地時間2024年12月23日,美國貿易代表戴琪(Katherine Tai)宣布啟動一項“針對中國在半導體行業(yè)追求主導地位的相關行為、政策和實踐的調查”,該調查將根據美國1974年《貿易法》第301條進行。該調查將針對中國基礎半導體(即傳統(tǒng)或成熟節(jié)點半導體)產品,以及它們作為組件的國防、汽車、醫(yī)療設備、航空航天、電信和電力...
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