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半導體

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期刊周期:季刊
期刊級別:省級
國內統一刊號:12-1134/TN
國際標準刊號:1005-3077
主辦單位:電子部天津電子材料研究所天津市電子學會
主管單位:天津市科委
上一本期雜志:鑄造設備研究雜志職稱論文發表
下一本期雜志:公路工程雜志中級公路工程職稱晉升要求

  《半導體》雜志簡介

  本刊以馬列主義、毛澤東思想、鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導,全面貫徹黨的教育方針和“雙百方針”,理論聯系實際,開展教育科學研究和學科基礎理論研究,交流科技成果,促進學院教學、科研工作的發展,為教育改革和社會主義現代化建設做出貢獻。《天津半導體技術》現用刊名《半導體雜志》

  《半導體》收錄情況

  國家新聞出版總署收錄、中國知網收錄期刊、維普中文期刊全文收錄

  《半導體》欄目設置

  主要欄目:研究報告、文獻綜述、簡報、專題研究。

  《半導體》雜志投稿須知:

  1.文章標題:一般不超過20個漢字,必要時加副標題,并譯成英文。

  2.作者姓名、工作單位:題目下面均應寫作者姓名,姓名下面寫單位名稱(一、二級單位)、所在城市(不是省會的城市前必須加省名)、郵編,不同單位的多位作者應以序號分別列出上述信息。

  3.提要:用第三人稱寫法,不以“本文”、“作者”等作主語,應是一篇能客觀反映文章核心觀點和創新觀點的表意明確、實在的小短文,切忌寫成背景交代或“中心思想”,100-200字為宜。

  4.關鍵詞:3-5個,以分號相隔,選擇與文章核心內容相關的具有獨立性的實在詞。

  5.正文標題:內容應簡潔、明了,層次不宜過多,層次序號為一、(一)、1、(1),層次少時可依次選序號。

  6.正文文字:一般不超過1萬字,正文用小4號宋體,通欄排版。

  7.數字用法:執行GB/T15835-1995《出版物上數字用法的規定》,凡公元紀年、年代、年、月、日、時刻、各種記數與計量等均采用阿拉伯數字;夏歷、清代及其以前紀年、星期幾、數字作為語素構成的定型詞、詞組、慣用語、縮略語、臨近兩數字并列連用的概略語等用漢字數字。

  8.圖表:文中盡量少用圖表,必須使用時,應簡潔、明了,少占篇幅,圖表均采用黑色線條,分別用阿拉伯數字順序編號,應有簡明表題(表上)、圖題(圖下),表中數據應注明資料來源。

  9.注釋:注釋主要包括釋義性注釋和引文注釋,集中列于文末參考文獻之前。釋義性注釋是對論著正文中某一特定內容的進一步解釋或補充說明;引文注釋包括各種不宜列入文后參考文獻的引文和個別文后參考文獻的節略形式,其序號為①②③……。

  半導體最新期刊目錄

GaSb半導體表面極化子基態能量的研究————作者:李子軍,肖景林

摘要:采用L .L .P方法導出了表面極化子的基態能量 ,聲子平均數 ,討論了電子在反沖效應中發射和吸收不同波矢聲子之間相互作用對GaSb半導體表面中表面極化子基態能量的影響。數值計算結果表明 :當動量趨于零時 ,聲子之間的相互作用對極化子性質無影響 ;當動量達到某一值時 ,聲子之間相互作用的能量占極化子總能量中非常顯著的部分 ;隨著動量 (平方 )的增加 ,聲子平均數近似線性地增加

雜質和缺陷對非摻半絕緣LEC GaAs霍耳測量的影響————作者:楊瑞霞,付浚,于明,于海霞,張富強

摘要:研究了非摻雜半絕緣LECGaAs霍耳參數溫度關系。研究結果表明 ,雜質和缺陷的不均勻分布引起的電勢波動對霍耳測量結果有明顯影響 ,存在電勢波動的情況下 ,僅用霍耳測量不能測定真實的自由載流子濃度和費米能級位置

基于四位嵌入式MCU的數字調諧系統DTS0614————作者:居水榮

摘要:介紹了一種基于 4位微控制器的數字調諧系統———DTS0 614的功能框圖及特點 ,并對其內核部分的結構、指令系統、微操作及指令數據流等作了分析

電流模電路的通用單元電路————作者:張鵬,趙惟莽,高清運

摘要:提出了電流模電路中的一個通用積木塊———伴隨運放。用它能把基于電壓運放的電壓模電路轉換成電流模電路。分析了理想伴隨運放的特點和應用 ,提出一種CMOS伴隨運放電路 ,介紹了用它設計的電流模濾波器

Conexant擴建砷化鎵生產設備————作者:蘇雅

摘要:科勝訊(Conexant)系統公司日前宣布已完成了加州NewBuryPark工廠砷化鎵生產設備的大規模擴建工程,為無線通信和網絡接入這兩個發展迅速的部門提供更強有力的支持。該工廠一年前每年只能生產1.5萬個4英寸的晶片。擴建后,每年可進行7.5萬個4英

電流模A/D轉換器的設計與實現————作者:王永旭,杜曦,高清運

摘要:提出了一種新型 8位電流模逐次漸近型A/D轉換器 ,采用 2 μm p -阱CMOS工藝參數 ,PSPICE模擬結果表明 :功耗為 8mW ,轉換時間為 1μs。若改用亞微米工藝 ,則轉換時間還可大大縮短

用跳耦法綜合開關電流帶通濾波器————作者:李波濤,宋健,許長喜,高清運

摘要:提出了用leapfrog法設計開關電流帶通濾波器的普遍方法 ,設計了一個四階契比雪夫帶通濾波器 ,并用matlab軟件從信號流圖級進行了模擬

Intel發布首款0.18微米快閃存儲器————作者:蘇雅

摘要:英特爾(Intel)公司近日發布了第一個來用0.18微米工藝的快閃存儲芯片———Advanced+BootBlook。該產品是Intel的第四代BootBlook存儲器系列產品,將提供新一代的安全防護解決方案,可使數字移動電話和Internet應用設備

微電腦時控系統————作者:黎新南,于青,劉碩,馬文敭

摘要:介紹的微電腦時控系統主要是按學校、工廠、機關等單位的供電要求而設計的 ,以實現對電能及設備的合理應用 ,避免繁雜的人工操作。它以 80 31單片機為核心 ,通過鍵盤實現人機對話 ,可完成日歷、電子表功能及實時控制功能

鑲嵌鎢的化學機械拋光的研究————作者:劉玉嶺,楊鴻波,檀柏梅,梁存龍

摘要:研究的是ULSI鑲嵌鎢CMP的選擇性 ,化學與機械作用匹配 ,漿料的懸浮及存放和后清洗等問題

多晶硅TFT及其在AMLCD中的應用————作者:饒瑞,徐重陽,王長安,曾祥斌,趙伯芳,周雪梅

摘要:多晶硅薄膜晶體管目前是大面積微電子學領域中最熱門的研究課題之一 ,它以其獨特的優點 ,在液晶顯示領域中扮演著重要角色。簡要介紹了多晶硅薄膜晶體管的結構、器件特性以及在有源矩陣液晶顯示器中的應用

MOSFET開態熱載流子效應可靠性————作者:穆甫臣,薛靜,許銘真,譚長華

摘要:綜述了近年來MOSFET的熱載流子效應和可靠性問題 ,總結了幾種熱載流子 ,并在此基礎上詳細討論了熱載流子注入 (HCI)引起的退化機制。對器件壽命預測模型進行了總結和討論。為MOSFET熱載流子效應可靠性研究奠定了基

離子注入半絕緣GaAs電激活效率與電激活均勻性的研究————作者:劉明成,劉福潤,魯光元,趙杰,王永晨

摘要:研究了Si+ 和Si+ /As+ 注入到HorizontalBridgman (HB)和LiquidEncapsulatedCzochralski(LEC)方法制備的半絕緣GaAs襯底電激活效率與均勻性。結果發現 :在相同條件下 (注入與退火 ) ,不同生長方法的半絕緣GaAs襯底電激活不同 ,通常電激活HB >LEC ,HBSI—GaAs(Cr)(1 0 0 )A面 >(1 0 0 )B面 ,S...

EL2能級對GaAs MESFET夾斷電壓的影響————作者:毛友德,顧成余,丁勇,寧王君,夏冠群,趙建龍,趙福川

摘要:在建立的理論模型基礎之上 ,定量地分析了EL2能級對GaAsMESFET夾斷電壓的影響 ,指出位于本征費米能級以下的EL2能級是影響GaAsMESFET夾斷電壓大小的主要因素 ,EL2能級對GaAsMESFET夾斷電壓的影響程度與EL2能級的缺陷密度呈線性關系

住友電工開發出GaN單晶生長新工藝————作者:任學民

摘要:最近 ,日本住友電工宣稱 ,他們開發出一種GaN單晶生長新工藝 ,并制備出 2英寸GaN單晶片。這一新工藝是基于熱動力學原理的 ,具體細節沒有公布。該公司稱正在投資 470萬美元建設一條GaN單晶片生產線 ,計劃明年批量生產。這一舉措將對GaN器件的研

超前進位隨機脈沖計數器的研究————作者:王建萍,胡曉朋

摘要:利用隨機脈沖尾數求差原理 ,導出了二進制兩路尾數求差的計算法。在不增加門速度的前提下 ,從根本上解決了隨機脈沖因交疊所產生的計數錯誤。另外 ,在設計集成電路組件時 ,內部增設超前進位專用加法器電路 ,從而保證該組件經多級串聯后整體電路仍能實現快速計數功能。集成電路運行實驗表明 ,設計原理及運行性能完全滿足設計要求 ,并可填補集成電路對隨機脈沖求差的空缺

高速數據跳頻通信系統中的新型頻率合成器————作者:李振東,程炳鳳,李文臣

摘要:介紹了一種適用于高速數據跳頻通信系統的新型頻率合成器。詳細分析了該頻率合成器的工作原理、技術指標等 ,并且給出了具體的實施方案

世界10大半導體IP公司

摘要:排位公 司營收 (萬美元 )比上年增長 (% )1ARM 8850 4 9.72MIPS 772 0 4 3.03Rambus 4 530 15.34Mentor 3170 - 4 .25Synopsys 2 4 50 1.26Insilicon 19

移位寄存器芯片4517B在TDD-TDM終端設備中的特殊應用————作者:吳虹,吳岳,劉國華

摘要:在TDD -TDM終端設備中 ,采用移位寄存器芯片 4 517B完成數字語音信號的壓縮、擴張和存儲的功能

1999年化合物半導體的市場————作者:任學民

摘要:據美國StrategiesUnlimited公司估測 ,1 999年世界化合物半導體銷售額達到 1 0 9.8億美元 ,約占整個半導體市場份額的 7.5 %。從 1 994~ 1 999年 ,化合物半導體銷售額翻了一翻 ,而且最近 2年增速加快。 2

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